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TecScan頂空分析儀 殘氧儀 光化學方法殘氧儀是奧地利兩位科學家發明的非接觸式頂空分析儀，無損殘氧儀，專門應用在氣調包裝和制藥殘氧檢測行業，TecScan頂空分析儀 殘氧儀 光化學方法殘氧儀是MAP食品包裝廠和如大輸液，安剖瓶，***，麻醉劑等藥品行業的殘氧檢測應用。
詳情介紹：
TecScan頂空分析儀 殘氧儀 光化學方法殘氧儀
TecScan頂空分析儀 殘氧儀 光化學方法殘氧儀是奧地利兩位科學家發明的非接觸式頂空分析儀，無損殘氧儀，專門應用在氣調包裝和制藥殘氧檢測行業，TecScan頂空分析儀 殘氧儀 光化學方法殘氧儀是MAP食品包裝廠和如大輸液，安剖瓶，***，麻醉劑等藥品行業的殘氧檢測應用。產品：SADP露點儀|在線露點儀| 肖氏露點傳感器|肖氏露點儀|頂空分析儀|藥品殘氧儀|壓縮空氣露點儀|Mocon透氧儀|膜康透濕儀|代表處|分公司|子公司|辦事處|總代理CMC微量水分析儀總代理
- 光化學方法的頂空分析儀不僅可以測量氣體中的氧氣含量，還以測量液體中的氧氣含量。
- 傳感器通過光電化學點的透明包裝
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光電化學點可作為粘合劑或打印點
- 無需氣體抽出– 對于小氣量和液體非常適合
- 光電化學點工廠校準
- 自檢程序
- 測試時間 < 3s
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TecScan頂空分析儀 殘氧儀 光化學方法殘氧儀
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性能 氣體液體測試范圍 0.05 – 25% Vol.% 0 – 10 (20)mg/L 準確度: ± 0.02% oder < ±2% from value ± 0.05mg/l oder < ±2% from value 分辨率: 0.02% <0.02mg/l 響應時間: < 1 s Abh?ngig von der Schutzklasse
typisch 3s – 30s校準: 20° / 25° / 37°
(additional temperatures optional)
TecScan頂空分析儀 殘氧儀 光化學方法殘氧儀應用：
制藥與生物技術
?食品工業/地圖包裝
**學.（病原體）微生物生長的檢測.生物化學和分子生物學的研究與開發
絕緣玻璃工業更多TecScan頂空分析儀 殘氧儀 光化學方法殘氧儀請致電英肖儀器021-66015906英國Ray-Ran儀器總代理|美國TME撿漏儀泄漏儀總代理|德國CMC CUHNKE坤科儀器總代理|荷蘭Eagle Vision總代理|美國UTS試驗機總代理|荷蘭C&W試驗箱總代理|TQC SHEEN儀器總代理|瑞典Fibro動態接觸角測試儀總代理
